Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 10 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 2500 |
| Максимальна тактова частота | 4600 |
| Об'єм кешу L3 | 20480 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake |
| Серія | 13 Gen |
| Мікроархітектура | Raptor Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 25751 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
| Статус процесора | Новий |
Asus TUF GAMING Z790-BTF WIFI (s1700, Intel Z790)
Поєднує всі основні елементи новітніх процесорів Intel з готовими до ігор функціями і перевіреною надійністю. "BTF" означає "Назад у майбутнє" і означає нову еру для всіх любителів комп'ютерних ігор. Удосконалена серія BTF не тільки приховує всі свої роз'єми на нижній стороні материнської плати, але також забезпечує потужність до 600 Вт для відеокарт BTF через слот високої потужності для відеокарти, що забезпечує акуратне прокладання кабелів та мінімалістичний зовнішній вигляд.
- Вдосконалений BTF із слотом для відеокарти підвищеної потужності
- Конструкція із прихованими роз'ємами для акуратного прокладання кабелів
- Схема живлення - 16(60А)+1(60А)+1 із збільшеними радіаторами VRM
- PCIe 5.0 для відеокарт
- Wi-Fi 7 з антеною ASUS WiFi Q-Antenna
- SafeSlot – це посилена металева оболонка, що додається до слота PCIe для надійної фіксації картки
- TUF LANGuard – це інновація військового рівня, яка поєднує передову технологію зв'язку сигналів та конденсатори поверхневого монтажу преміум-класу для підвищення пропускної спроможності, захисту материнської плати від ударів блискавки та статичної електрики
- Задня панель вводу-виводу з нержавіючої сталі
- Шестишарова конструкція друкованої плати
- У цій материнській платі використовується аудіокодек, розроблений у тісній співпраці з Realtek Realtek ALC1220P. Він має безпрецедентне співвідношення сигнал/шум (SNR) 120 дБ для лінійного стереовиходу та 113 дБ для лінійного входу, забезпечуючи бездоганну якість звуку
- Обробка звуку DTS
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z790 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Модуль Bluetooth | 5.4 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC1220P |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 4 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 5 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Сірий |
| Статус материнської плати | Нова |
На базі NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів.
Тензорні ядра четвертого покоління: підвищення продуктивності до 4 разів за допомогою DLSS 3 порівняно з рендерингом методом грубої сили
Ядра RT 3-го покоління: продуктивність трасування променів до 2X
Вентилятори Axial Tech збільшені на 21%.
Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать удвічі довше, ніж звичайні конструкції
Конденсатори військового класу, розраховані на 20 тисяч годин при температурі 105 °C, роблять шину живлення графічного процесора більш довговічною
Металевий екзоскелет підвищує жорсткість конструкції та має вентиляційні отвори для підвищення теплової надійності
Прецизійне автоматизоване виробництво Auto-Extreme для більшої надійності
Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, температурний контроль та моніторинг системи
Технічні характеристики
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2640 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 31814 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 305 |
| Висота відеокарти | 138 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 8448 |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Особливості | OC mode : 2670 MHz |
| Колір | Білий |
Технічні характеристики
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1200 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 100 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Білий |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| ATX 3.0 | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) OTP (Захист від перегріву) |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Pablo Controller |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 3000 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 5.3 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основні
| Тип | HDD |
| Лінійка | Seagate BarraCuda |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Кількість пластин | 1 пластина |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 600 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 256 |
Додатково
| Споживана потужність | 4.3 |
| Габарити | 101.6 x 20.2 x 146.99 |
| Вага | 415 |
| Статус HDD | Новий |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 6 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 163 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 11 слотів розширення |
| Додатково | Слот розширення типу 8+3 |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.2 1 х USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі посередині |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
GT502 розділений на дві камери, що дозволяє створювати чисті та налаштовувати незалежні зони охолодження для процесора та графічного процесора Вільно розширюйте свою установку та надайте системним компонентам ідеальне середовище для розподілу кадрів та поділу робочих навантажень Два міцні та знімні ремені, які можуть витримати навантаження до 30 кг |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 450 x 285 x 446 |
| Вага | 12 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии